快科技6月1日,在半导体工艺落后世界先进水平20多年之后,日本去年决心要重振晶圆制造,丰田、索尼、瑞萨等8家行业巨头联合成立了Rapidus公司,计划最快在2025年搞定2nm EUV工艺。
日本当前的工艺也就是45nm水平,直接进入2nm无异于弯道超车,为此Rapidus公司跟美国IBM公司达成了合作,要从后者那里获得2nm技术授权。
Rapidus公司将派出100名工程师到IBM公司学习,将获得2nm工艺生产所需的GAA环绕栅极晶体管技术,这是实现2nm的关键。
此前的4月份Rapidus已经派出一批工程师到IBM商谈合作了。
根据Rapidus公司的建设计划,他们将在日本北海道地区建立晶圆厂,2023年9月份开工,2024年6月份完成厂房基础设施,并开始洁净室建设。
2025年4月开始运营一条试验性生产线,并引进EUV光刻机等设备,目标是2027年开始大规模量产2nm工艺——这个进度比台积电、三星及Intel量产2nm节点工艺只晚了1-2年。
不仅要量产2nm工艺,Rapidus公司还计划在2030年代实现每年1万亿日元的营收,约合人民币510亿或者72亿美元。
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